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新思科技葛群:回顾2020,展望2021

以新冠疫情开篇的2020年来得让人猝不及防,却又转瞬即逝。众多行业在新冠疫情这场突如其来的疾风暴雨中遭受重创,急求新出路。明年疫情还将如何影响半导体产业,2021年半导体产业在技术、市场和供应链方面将有哪些新的趋势?

电子发烧友在年末之际特别策划了《2021半导体产业展望》专题,收到近50位国内外半导体产业链上下游公司高管的前瞻观点。新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示,2020年也恰逢新思科技进入中国市场25周年。在这特殊而又意义非凡的一年,新思继续稳中求进,砥砺前行,与行业伙伴携手取得了累累硕果。

图:新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群

疫情之下“乘风破浪”的EDA行业

从初期新冠疫情的来势汹汹,到如今逐渐进入“后疫情时代”,相比其他行业,整个EDA行业所受影响相对有限。ESD联盟第二季度报告(《ESDAllianceReportsStrongElectronicDesignAutomationIndustryRevenueGrowthforQ22020》)显示,EDA行业在2020年第二季度营收同比增长12.6%,达到27.839亿美元,2019第三季度到2020第二季度这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。而这与中国半导体市场的良好表现及疫情催生的新的芯片需求息息相关。

根据半导体行业协会(SIA)公布的数据,上半年全球半导体市场的增长,100%是由中国贡献的。这不仅是因为疫情在中国迅速得到控制,整个产业开始复工复产,更重要的是,近年来中国政府加大了对新基建建设的部署和推进,半导体行业作为新基建的基石,获得了前所未有的市场机会和发展势头。根据IBS(InternationalBusinessStrategies)的数据,2019年中国半导体市场规模为2,122亿美元,到2030年将增长至5,385亿美元,这一增幅傲视全球,未来大有可为。

另一方面,新冠疫情也催生了如监测防控、检验检测、治疗救治、远程办公等方面的新需求,对半导体行业形成利好。例如,疫情迫使人们在家办公,视频会议等云服务需求扩大,数据中心投资活跃;再以红外测温装备为例,面对防疫需求,红外温度传感器芯片需求大增,甚至供不应求。疫情防控常态化下的半导体行业发展新机遇也无疑带动了覆盖从芯片设计到制造全流程的EDA行业的发展。

以创新迎接挑战,在机遇中及锋而试

2020年,新思发布了多款创新技术及产品,以帮助用户和开发者们应对芯片设计日益复杂、工艺技术逐代演进、市场需求变化巨大等挑战。其中主要包括:DSO.ai、RTLArchitect、3DICCompiler,以及硅生命周期管理(SLM)平台。

DSO.ai能够通过AI技术在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标,大幅提升芯片设计团队整体生产力。三星芯片设计团队利用DSO.ai解决方案成功实现PPA的进一步突破,仅用3天就实现了原本需要一个多月才能完成的芯片设计工作。RTLArchitect则是业界首个物理感知RTL设计系统,可将芯片设计周期减半,并提供卓越的结果质量。

3DICCompiler技术则提供了一个集架构探究、设计、实现和signoff于一体的环境,能够帮助开发者实现多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

此外,新思还于近日推出了业界首个以数据分析驱动的SLM平台。通过搜集芯片各个阶段中有价值的数据,可以在芯片生命周期中对这些数据进行高效地分析优化,使其从设计、制造、量产,乃至系统上发挥应有的作用,最终实现芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

四位一体联动发展,成就新思二十五载

在过去25年,新思在中国半导体市场坚持人才、技术、资本、合作四位一体的联动发展策略,不断加大对这些领域的长期投入,立足本土市场需求,充分利用当地人才,研发出技术以支持当地产业发展,并充分利用资本的力量,与行业上下游开展合作。

在人才方面,新思持续在中国开展人才培养计划,通过校企合作,为行业的发展输送一批又一批高质量人才;在技术方面,去年12月,新思武汉全球研发中心正式落成投入使用,这是新思在海外首次投资建设的顶级研发中心;在资本方面,新思在中国成立了战略投资基金,作为母基金通过与中国本地企业和投资机构携手合作,不仅在资本上支持芯片技术和最新科技创新,还借助新思技术的力量赋能创新企业快速成长;此外,新思还坚信“独行未必至深,但众行一定至远”,注重与国内半导体产业上下游企业的合作,努力打造良好的产业生态圈,推动行业良性发展。在2020年,新思与国产EDA公司芯华章开展合作,在南京设立云验证中心,为广大IC设计企业提供更好的验证服务。

以新一代EDA缔造产业数字化

疫情之下,各行各业的数字化转型加速,数据已然是极其重要的生产要素和生产力引擎,产业数字化的势头强劲不可挡,给芯片产业带来了最大的发展契机。作为最具数字精神的产业,我们芯片人要走在产业数字化浪潮的最前端,比其他行业更快拥抱这个数字时代。

为支持集成电路产业数字化和未来数字社会建设,新思正在探索以新一代EDA工具和平台,将芯片需求、应用和体验数字化,让芯片设计公司和开发者们创造出性能更佳、更符合市场需求的芯片。

新一代EDA不仅帮助芯片开发者设计并实现芯片,更把芯片数据和芯片应用于终端的性能表现数据实现互联互通,以此支持芯片开发者定义芯片——开发者通过数据反馈可提升芯片在终端设备中的体验,创造出更符合市场需要的芯片。我们近期推出的SLM平台,能够收集、整合、分析整个芯片生命周期的数据,新思的技术正在践行全面的芯片产业数据化。

以AI、云技术等新兴科技作为生产工具,增强EDA的性能,以更强大的算力支持更多开发者的芯片创新;新思科技今年初推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai,能够提取设计阶段每个数据的最大价值,帮助开发者优化整个设计流程。

新思以DTCO(设计工艺协同优化)方法学整合各种先进工艺,实现设计和工艺之间的互联;以3DICCompiler统一数据结构,实现数据在芯片制造、测试、封装等不同的环节的流动和共享;两者融合,共同搭建数据互享共生的平台。

通过新一代EDA实现数据在整个产业链能够自由流动和共享之后,新思希望能够以此打造产业互联和生态的数据平台,支持未来的产业互联网,为数字社会提供数据枢纽。

通过这些努力,我们期待让EDA成为芯片产业互联和生态的数据平台,从而将整个产业链上的所有参与者融入到产业互联网中,更好地服务于未来数字社会。

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